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MOCVD AMHS 智能晶圓輸送系統(tǒng)FST-CP-AMHS-100(MO)
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實(shí)現(xiàn)LED半導(dǎo)體工廠核心工藝設(shè)備MOCVD的晶圓倒片及晶圓傳輸?shù)闹悄芑詣?dòng)物料搬送系統(tǒng)。由如下設(shè)備和子系統(tǒng)組成：MOCVD晶圓倒片機(jī)，配置了防塵貨架的AGV，存儲(chǔ)石墨盤的電子貨架，和與MOCVD對(duì)接實(shí)現(xiàn)上下片功能的周轉(zhuǎn)單元。
全自動(dòng)：AGV運(yùn)載石墨盤根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令自動(dòng)在電子貨架、MO倒片機(jī)，周轉(zhuǎn)單元對(duì)接；
電子貨架存儲(chǔ)石墨盤且與中控系統(tǒng)實(shí)時(shí)通訊監(jiān)控石墨盤狀態(tài)；
MO倒片機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下石墨盤，Pocket自動(dòng)清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、可反流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)下片，Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES；
周轉(zhuǎn)單元與MO設(shè)備無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下石墨盤，收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統(tǒng)通訊；
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測(cè)以及智能化操作系統(tǒng)等
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
PVD晶圓自動(dòng)倒片機(jī)FST-SC200W
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應(yīng)用于LED半導(dǎo)體外延工藝段，可實(shí)現(xiàn)晶圓從原料倉(cāng)至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉(zhuǎn)。主要由Foup交替上料區(qū)、Cassette立體倉(cāng)儲(chǔ)、機(jī)器人取放盤機(jī)構(gòu)、機(jī)器人自動(dòng)上下片組成。
使用場(chǎng)景：外延段PVD工藝生產(chǎn)前后
全自動(dòng)：自動(dòng)上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、同步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)下片、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測(cè)以及智能化操作系統(tǒng)等
高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.1mm，±0.15度以內(nèi)
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
PSS晶圓自動(dòng)上片機(jī)FST-SC100P-A
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應(yīng)用于LED半導(dǎo)體PSS制程薄膜段，完成ICP工藝設(shè)備之前PSS倒片上片及鎖螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉(cāng)儲(chǔ)、cassette立體倉(cāng)儲(chǔ)、OCR讀取、機(jī)器人自動(dòng)上片、機(jī)器人自動(dòng)鎖螺絲組成。
使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)前
全自動(dòng)：高度智能信息化系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、自動(dòng)鎖螺絲、盤自動(dòng)下料、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES.
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測(cè)系統(tǒng).
高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.15mm，±0.2度以內(nèi).
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程.
PSS晶圓自動(dòng)下片機(jī)FST-SC100P-D
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應(yīng)用于PSS段ICP工藝生產(chǎn)后，實(shí)現(xiàn)PSS下片及解螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉(cāng)儲(chǔ)、cassette立體倉(cāng)儲(chǔ)、OCR讀取、機(jī)器人自動(dòng)下片、機(jī)器人自動(dòng)解螺絲組成。
使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)后。
全自動(dòng)：高度智能信息化系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)盤自動(dòng)上料、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)拆螺絲、自動(dòng)下盤、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES。
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測(cè)系統(tǒng)。
高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.15mm，±0.2度以內(nèi)。
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。
晶圓自動(dòng)挑片機(jī)FST-SC100S
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應(yīng)用于晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫(kù)，根據(jù)工單要求需要把與此工單對(duì)應(yīng)的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)。主要由Foup交替上料區(qū)、Cassette立體倉(cāng)儲(chǔ)、機(jī)器人自動(dòng)上下片組成。
用途：晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫(kù)，根據(jù)工單要求需要把與此工單對(duì)應(yīng)的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)。
全自動(dòng)：高度智能信息化系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)上片Cassette自動(dòng)掃碼，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)生成及打印下片Cassette Label，自動(dòng)貼附Label，Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測(cè)系統(tǒng)。
高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.1mm，±0.15度以內(nèi)。
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。
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